发明名称 半导体装置之制造方法、半导体装置之制造装置、控制程式及电脑记忆媒体
摘要 将光阻膜当作罩幕对光阻膜选择性电浆蚀刻SiO2而形成通孔。电浆蚀刻是使用包含以CxFyO(x为4或5,y为整数,y/x为1至1.5)所表示之不饱和含氧氟碳气体之蚀刻气体。不饱和含氧氟碳气体是使用C4F4O气体、C4F6O气体。
申请公布号 TW200725732 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095137906 申请日期 2006.10.14
申请人 东京威力科创股份有限公司;杰恩股份有限公司 发明人 北村彰规;本田昌伸;平井希;中村昌洋;杉本达也
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利