制作IC晶片针测垫之方法METHOD FOR FABRICATING A PROBING PAD OF AN INTEGRATED CIRCUIT CHIP

摘要

一种制作IC晶片针测垫之方法，首先提供一基底，其上具有一介电层；于该介电层上形成一嵌入金属导线，且该嵌入金属导线具有一暴露出来的上表面；在该嵌入金属导线之该上表面以及该介电层上覆盖一保护介电层；蚀除部分的该保护介电层，于该嵌入金属导线之该上表面形成一强化图案，且该强化图案具有一间隙，暴露出部分的该嵌入金属导线；以及于该强化图案以及该保护介电层上形成一金属垫，且该金属垫填满该嵌入金属导线的该间隙。