发明名称 | 混合式复合材料基板 | ||
摘要 | 本发明揭露一种混合式复合材料基板。此基板包含一导电层、一绝缘层、以及一种分散式材料,系自导电层延伸至绝缘层中。 | ||
申请公布号 | TW200726344 | 申请公布日期 | 2007.07.01 |
申请号 | TW094147863 | 申请日期 | 2005.12.30 |
申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 许嘉良 |
分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行五路5号 |