发明名称 混合式复合材料基板
摘要 本发明揭露一种混合式复合材料基板。此基板包含一导电层、一绝缘层、以及一种分散式材料,系自导电层延伸至绝缘层中。
申请公布号 TW200726344 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094147863 申请日期 2005.12.30
申请人 晶元光电股份有限公司 发明人 许嘉良
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行五路5号