具细微电性连接结构之电路板

摘要

一种具细微电性连接结构之电路板，包括具有至少一第一线路层之电路板；至少一介电层，系形成于该电路板及第一线路层表面，于该介电层中形成有至少一开孔；至少一细微电性连接结构，系形成于该介电层之开孔中，并与第一线路层电性连接，且该细微电性连接结构系为网状链结构之导电复合材料；至少一第二线路层，系形成于该介电层及导电材料之表面，且该第二线路层具有至少一线路及电性连接垫，俾藉由该细微电性连接结构具有网状链结构以电性连接该第一线路层及第二线路层，以达微小开孔之电性连接。