发明名称 半导体装置
摘要 于包含DRAM等半导体记忆体的半导体装置中,实现动作余裕度之扩大或消费电力之减少。例如具备:使由感测放大器列SAA读出至局部输出入线LIO的信号,于副放大器SAMP被放大,传送至主输出入线MIO的列系电路。于各副放大器SAMP,设置例如对应于读出起动信号RD1、2可设定2种类电流的电流控制电路IC。读出起动信号RD1、2,系藉由时序控制电路之控制,在和突爆(burst)读出动作之周期数对应之时序被产生。于区块活化后之突爆读出动作周期中,藉由RD1设定电流控制电路IC之电流成为较大,于后续之读出周期中,藉由RD2设定电流控制电路IC之电流成为较小。
申请公布号 TW200725619 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095129069 申请日期 2006.08.08
申请人 日立制作所股份有限公司;尔必达存储器股份有限公司 发明人 半泽悟;关口知纪;竹村理一郎;秋山悟;谷一彦
分类号 G11C11/4063(2006.01) 主分类号 G11C11/4063(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本