发明名称 具有电容器的半导体元件及其制作方法
摘要 一种具有电容器的半导体元件,包括基底、金氧半导电晶体与电容器。金氧半导电晶体是位于基底的一金氧半导电晶体区,且其中具有第一底扩散区域。电容器则位于基底的一电容器区,其中电容器包括位于基底中的第二底扩散区域、位于第二底扩散区域上的第一介电层、位于第一介电层上的底导体层、位于底导体层上的第二介电层和位于第二介电层上的顶导体层。其中,第二底扩散区域与该第一底扩散区域具有不同的导电态。此种电容器可依照不同的介电层厚度,得到不同的电容值,并可防止金氧半导电晶体的Vt值受到供应至电容器的电压影响。
申请公布号 TW200725797 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094145771 申请日期 2005.12.22
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 陈荣庆;刘景宏;林建民;董明宗
分类号 H01L21/70(2006.01) 主分类号 H01L21/70(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号