发明名称 | 具有电容器的半导体元件及其制作方法 | ||
摘要 | 一种具有电容器的半导体元件,包括基底、金氧半导电晶体与电容器。金氧半导电晶体是位于基底的一金氧半导电晶体区,且其中具有第一底扩散区域。电容器则位于基底的一电容器区,其中电容器包括位于基底中的第二底扩散区域、位于第二底扩散区域上的第一介电层、位于第一介电层上的底导体层、位于底导体层上的第二介电层和位于第二介电层上的顶导体层。其中,第二底扩散区域与该第一底扩散区域具有不同的导电态。此种电容器可依照不同的介电层厚度,得到不同的电容值,并可防止金氧半导电晶体的Vt值受到供应至电容器的电压影响。 | ||
申请公布号 | TW200725797 | 申请公布日期 | 2007.07.01 |
申请号 | TW094145771 | 申请日期 | 2005.12.22 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈荣庆;刘景宏;林建民;董明宗 |
分类号 | H01L21/70(2006.01) | 主分类号 | H01L21/70(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |