发明名称 电路板之散热装置
摘要 本发明系一种电路板之散热装置,其系由一设置于电路板适当处上之循环机构、及连接电路板上之热源并与循环机构连通之导流单元所构成;而该电路板上系设有一处理器、多数电子晶片、多数连接器及插槽,且多数电子晶片上系分别具有散热鳍片组;该循环机构系盛装有工作流液;该导流单元系连接多数电子晶片上之散热鳍片组。藉此,可使电路板设置于机壳内时,减少循环机构及导流单元所需之组装空间,并可于拆卸、更换机壳时不会影响循环机构及导流单元之设置。
申请公布号 TW200726392 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094147376 申请日期 2005.12.30
申请人 曜越科技股份有限公司 发明人 林培熙
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 罗行;侯庆辰
主权项
地址 台北县深坑乡北深路3段155巷27号8楼