| 摘要 |
一种电容元件埋入基板之结构，系包括：一基板，系具有第一及第二表面，且基板具有至少一贯穿第一及第二表面之开口；经表面粗化处理之电容元件，系容置于该基板之开口中，该电容元件至少一表面具有复数相对应之电极垫；第一及第二介电层，系分别形成于该基板及电容元件表面，藉以将该电容元件固着于该基板之开口中，且该第一及第二介电层具有开孔以露出该电容元件之电极垫；以及线路层，系形成于该第一及第二介电层表面，且于该第一及第二介电层之开孔中形成导电结构，以使该线路层电性连接至该电容元件之电极垫。本发明复提供一种电容元件埋入基板之制法。本发明之电容元件埋入基板之结构及其制法可增加电容元件与基板之结合强度，并兼有缩小基板封装体积及增加线路布局弹性之功效。 |
