晶片封装构造与其制造方法

摘要

一种晶片封装构造，至少包含晶片、复数个导电凸块、保护层以及封胶体，其中晶片上至少包含第一表面以及相对于第一表面之第二表面，此些导电凸块设置于第一表面上，保护层设置于第一表面上且暴露出此些导电凸块，封胶体包覆晶片之第二表面与四个侧边。