发明名称 陶瓷天线结构
摘要 本创作系提供一种陶瓷天线结构,其包含:一陶瓷本体;至少一片软式基板,该软式基板固设于陶瓷本体表面,又该软式基板印刷设有一天线,该天线一端设有一馈入端;俾藉由该天线印刷于软式基板上,俾可防止金属导体尺寸变异过大,或电镀时导致金属导体扩散,进而可使该天线之尺寸变异较小,并使该天线之精密度提高,俾使本创作之体积缩小,同时可使每一成品之频率差异较小,进而达到生产时良率提高之目的者。
申请公布号 TWM314919 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW096200625 申请日期 2007.01.12
申请人 美磊科技股份有限公司 发明人 沈志文;吴家庆
分类号 H01Q1/38(2006.01) 主分类号 H01Q1/38(2006.01)
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街88号4楼
主权项 1.一种陶瓷天线结构,其包含: 一陶瓷本体; 至少一片软式基板,该软式基板固设于陶瓷本体表 面,又该软式基板印刷设有一天线。 2.如申请专利范围第1项所述之陶瓷天线结构,其中 该天线一端设有一馈入端。 图式简单说明: 第一图系为本创作之分解示意图。 第二图系为本创作之立体示意图。 第三图系为本创作之侧面示意图。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号