| 主权项 |
1.一种具天线之通讯装置,其特征在于包含一天线 图样形成在该通讯装置内部或外部表面,其中该天 线系以大致上为可透光之材质组成。 2.如申请专利范围第1项之具天线之通讯装置,其中 所述之可透光之材质至少包含具有金属之氧化物, 其中该金属最好为一个或以上选自金、锌、银、 钯、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟 、铝、钽、镓、锗以及锑之金属。 3.如申请专利范围第2项之具天线之通讯装置,其中 所述之可透光之材质包含氧化铝(Al2O3)在其中。 4.如申请专利范围第1项之具天线之通讯装置,其中 所述之天线图样包含碎形天线结构。 5.如申请专利范围第4项之具天线之通讯装置,其中 所述之碎形天线结构包含柯希(koch)图样或布莱克 曼柯希(Blackman-koch)图样。 6.如申请专利范围第4项之具天线之通讯装置,其中 所述之碎形天线结构包含类莲蓬图样。 7.如申请专利范围第4项之具天线之通讯装置,其中 所述之碎行天线结构包含瑟宾斯基(Sierpinski)图样 。 8.如申请专利范围第4项之具天线之通讯装置,其中 所述之碎形天线结构包含一组六边形图样。 9.如申请专利范围第4项之具天线之通讯装置,其中 所述之碎形天线结构包含多边形图样。 10.如申请专利范围第1项之具天线之通讯装置,其 中所述之天线图样包含随机(stochastic)图样。 11.如申请专利范围第1项之具天线之通讯装置,其 中所述之天线图样包含单极或偶极天线图样。 12.如申请专利范围第1项之具天线之通讯装置,其 中所述之天线图样包含城垛形状。 13.如申请专利范围第1项之具天线之通讯装置,其 中所述之天线图样包含梯形平面天线结构。 14.一种具天线之通讯装置,其特征包含至少一个透 明导电图样附着在该通讯装置之透明基板之至少 一部分上,其中该透明导电图样包含一天线结构, 该天线结构最好为碎形、城垛形状、梯形、单极 或偶极天线结构中之一个或以上。 15.如申请专利范围第14项之具天线之通讯装置,其 中所述之透明导电图样包含具有金属之氧化物,其 中该金属最好为一个或以上选自金、锌、银、钯 、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、 铝、钽、镓、锗以及锑之金属。 16.如申请专利范围第15项之具天线之通讯装置,其 中所述之天线结构包含柯希(koch)图样、布莱克曼 柯希(Blackman-koch)、随机(stochastic)图样、六边形图 样、类莲蓬图样、多边形图样、瑟宾斯基( Sierpinski)图样、梯形平面、城垛形图样或树枝状 图样。 17.如申请专利范围第14项之具天线之通讯装置,其 中所述之天线结构其基本图案包含矩形、峰形、 直线、三角形、六边形、圆形、梯形、梳子状、 城垛形或树枝状。 18.如申请专利范围第17项之具天线之通讯装置,其 中所述之透明导电图样包含具有金属之氧化物,其 中该金属最好为一个或以上选自金、锌、银、钯 、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、 铝、钽、镓、锗以及锑之金属。 19.如申请专利范围第17项之具天线之通讯装置,其 中所述之透明基板包含玻璃或液晶基板。 20.一种用于通讯装置之天线,其组成元件包含:至 少一个导电图样附着在该通讯装置之至少一部分 上,其中该导电图样之材料包含具有金属之氧化物 ,其中该金属最好为一个或以上选自金、锌、银、 钯、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟 、铝、钽、镓、锗以及锑之金属。 21.如申请专利范围第20项之用于通讯装置之天线, 其中所述之导电图样包含柯希(koch)图样、布莱克 曼柯希(Blackman-koch)图样、随机(stochastic)图样、六 边形图样、类莲蓬图样、多边形图样、瑟宾斯基( Sierpinski)图样、梯形平面、城垛形图样、梳子状 或树枝状图样。 22.如申请专利范围第20项之用于通讯装置之天线, 其中所述之天线包含单极或偶极天线结构。 23.如申请专利范围第21项之用于通讯装置之天线, 其中用以形成该导电图样之方法之步骤包含:藉由 涂布一具有金属微粒之溶液以形成一薄膜层于一 基板上;进而乾燥该薄膜层以得到一大致上透明导 电图样。 24.一种导电图样,包含:复数个基本图案附着在一 物体之至少一部分上,其中该导电图样之材质包含 具有金属之氧化物,其中该金属最好为一个或以上 选自金、锌、银、钯、铂、铑、钌、铜、铁、镍 、钴、锡、钛、铟、铝、钽、镓、锗以及锑之金 属。 25.如申请专利范围第24项之导电图样,其中所述之 物体包含一笔记型电脑、手机、网路电话、PDA、 无线基地台或卫星定位导引装置。 26.如申请专利范围第24项之导电图样,其中该基本 图样包含正方形、矩形、峰形、直线、三角形、 六边形、圆形、城垛形、梳子状或树枝状。 27.一种具天线之通讯装置,其特征在于包含一天线 图样形成在该通讯装置内部或外部表面,以利于减 少屏蔽效应,其中该天线图样系可选自下列族群之 一:多极天线、偶极天线、平面天线、碎形天线。 28.如申请专利范围第27项之具天线之通讯装置,其 中该天线图案系以大致上透明之材质组成。 29.如申请专利范围第27项之具天线之通讯装置,其 中该通讯装置包含笔记型电脑、手机、网路电话 、PDA、无线基地台或卫星定位导引装置。 30.如申请专利范围第27项之具天线之通讯装置,其 中该内部或外部表面系为大致上透明材质所组成 。 图式简单说明: 图一A呈现天线附着于手机基板或玻璃上之范例。 图一B显示形成在基板与保护层间之多层天线。 图二A显示作为单极天线之矩形多层结构。 图二B显示以峰形作为基本图案之多层结构。 图二C显示以六边形作为基本图案之多层结构。 图二D显示以三角型作为基本图案之多层结构。 图二E显示以圆形作为基本图案之多层结构。 图二F显示随机图样之多层结构。 图二G显示城垛形状之天线。 图二H显示树枝状图样。 图二I显示梯形平面天线结构。 图二J显示正方形天线结构。 |
