| 主权项 |
1.一种用来侦测基材的设备,其至少包含: 一转送室,其被设计来与多个其它的室相耦合,其 它的室包括至少一处理室及至少一负载锁定室; 一第一组感测器,其位在该转送室内用以显示一基 材被放置成可载入到该等其它室中的一第一室中; 及 一第二组感测器,其被设置在该转送室中用以显示 一基材被放置成可载入到该等其它室中的一第二 室中; 其中: 该等其它室的第二室并不是与该等其它室之第一 室相邻者;及 第一组感测器中的至少一感测器亦属于第二组感 测器。 2.如申请专利范围第1项所述之设备,其中每一组感 测器都包含四个感测器,每一感测器都被设计来侦 测一矩形基材的一个角落。 3.如申请专利范围第2项所述之设备,其中该矩形基 材为一玻璃基板。 4.如申请专利范围第1项所述之设备,其中该转送室 被设计成可与七个其它室相耦合。 5.如申请专利范围第4项所述之设备,其中一总数为 十四个的感测器被设置在该转送室内。 6.如申请专利范围第1项所述之设备,其中该等其它 室的第一室与该等其它室的第二室在该转送室的 圆周的两个方向上都被隔开至少两个该等其它室 的室。 7.如申请专利范围第1项所述之设备,其中不多于一 个第一组感测器的感测器亦属于该第二组感测器 。 8.一种用来侦测基材的设备,其至少包含: 一转送室,其被设计来与多个其它的室相耦合,及 至少一负载锁定室; 一第一圈感测器,其被设置在该转送室内之以该转 送室的中心为圆心的一第一半径圆的位置上;及 一第二圈感测器,其被设置在该转送室内之以该转 送室的中心为圆心的一第二半径圆的位置上; 其中,该等感测器被设置及第一与第二半径被选择 ,使得对于每一个耦合到该转送室的处理室与负载 锁定室而言,可在耦合至该转送室的每一处理室及 负载锁定室无需使用到四个分离的感测器的情况 下,让一四个边的基材的位置能够在耦合至该转送 室的每一处理室与负载锁定室的一开口之前被侦 测到。 9.如申请专利范围第8项所述之设备,其中在该第一 圈感测器中的感测器总数等于在该第二圈感测器 中之感测器总数。 10.如申请专利范围第9项所述之设备,其中该第一 圈感测器由七个感测器构成且该第二圈感测器亦 由七个感测器构成。 11.一种侦测基材的方法,其至少包含: 将一第一组感测器放在一转送室内用以显示一基 材被放置成可载入到一耦合至该转送室的第一室 中;及 将一第二组感测器放在该转送室内用以显示一基 材被放置成可载入到一耦合至该转送室的第二室 中; 其中: 该第一室并没有与该第二室相邻;及 该第一组感测器中的至少一感测器属于该第二组 感测器。 12.如申请专利范围第11项所述之方法,其中每一组 感测器都包含四个感测器,每一感测器都被设计来 侦测一矩形基材的一个角落。 13.如申请专利范围第11项所述之方法,其中不多于 一个第一组感测器的感测器亦属于该第二组感测 器。 14.一种侦测基材的方法,其至少包含: 将一第一圈感测器设置在该转送室内之以该转送 室的中心为圆心的一第一半径圆的位置上;及 将一第二圈感测器设置在该转送室内之以该转送 室的中心为圆心的一第二半径圆的位置上; 其中, 该等感测器被设置及第一与第二半径被选择,使得 对于每一个耦合到该转送室的处理室与负载锁定 室而言,可在耦合至该转送室的每一处理室及负载 锁定室无需使用到四个分离的感测器的情况下,让 一四个边的基材的位置能够在耦合至该转送室的 每一处理室与负载锁定室的一开口之前被侦测到 。 15.一种用来侦测基材的设备,其至少包含: 一转送室,其被设计来与七个其它室相耦合,包括 一第一室、一第二室、一第三室、一第四室、一 第五室、一第六室及一第七室;及 十四个感测器,其被设置在该转送室内,包括一第 一感测器、一第二感测器、一第三感测器、一第 四感测器、一第五感测器、一第六感测器、一第 七感测器、一第八感测器、一第九感测器、一第 十感测器、一第十一感测器、一第十二感测器、 一第十三感测器及一第十四感测器; 其中: 第一、第二、第十及第十三感测器被设置成可侦 测一基材是否被放置成可载入该第一室中; 第二、第三、第十一及第十四感测器被设置成可 侦测一基材是否被放置成可载入该第二室中; 第三、第四、第八及第十二感测器被设置成可侦 测一基材是否被放置成可载入该第三室中; 第四、第五、第九及第十三感测器被设置成可侦 测一基材是否被放置成可载入该第四室中; 第五、第六、第十及第十四感测器被设置成可侦 测一基材是否被放置成可载入该第五室中; 第六、第七、第八及第十一感测器被设置成可侦 测一基材是否被放置成可载入该第六室中;及 第一、第七、第九及第十二感测器被设置成可侦 测一基材是否被放置成可载入该第七室中。 16.如申请专利范围第15项所述之设备,其中: 该七个其它室系以下列的顺序以顺时钟方向被设 置在该转送室的周围:第一室、第二室、第三室、 第四室、第五室、第六室、第七室; 第一至第七感测器系以下列的顺序以顺时钟方向 被设置在该转送室的周围:第一感测器、第二感测 器、第三感测器、第四感测器、第五感测器、第 六感测器、第七感测器;及 第八至第十四感测器系以下列的顺序以顺时钟方 向被设置在该转送室的周围:第八感测器、第九感 测器、第十感测器、第十一感测器、第十二感测 器、第十三感测器、第十四感测器。 17.一种侦测基材的方法,其至少包含: 使用第一、第二、第十及第十三感测器来侦测一 基材是否被放置成可载入一第一室中; 使用第二、第三、第十一及第十四感测器来侦测 一基材是否被放置成可载入一第二室中; 使用第三、第四、第八及第十二感测器来侦测一 基材是否被放置成可载入一第三室中; 使用第四、第五、第九及第十三感测器来侦测一 基材是否被放置成可载入一第四室中; 使用第五、第六、第十及第十四感测器来侦测一 基材是否被放置成可载入一第五室中; 使用第六、第七、第八及第十一感测器来侦测一 基材是否被放置成可载入一第六室中;及 使用第一、第七、第九及第十二感测器来侦测一 基材是否被放置成可载入一第七室中。 图式简单说明: 第1图为一传统的处理机具的示意平面图,半导体 制程于该机具内被施用在基材上; 第2A-C图为一处理机具转送室的示意平面图,该转 送室包括依照本发明的实施例所安排的基材感测 器; 第3图为一表,其记载第2A-C图的感测器组,这些感测 器组分别服务耦合至第2A-C图的转送置的各室;及 第4图为第2A-C图的转送室的一示意侧视图其显示 第2A-C图中的一个典型的感测器。 |
