| 主权项 |
1.一种低介电常数玻璃纤维,系用于制作印刷线路 板,其特征在于各组成成份以莫耳百分比计,包括: 45%至65%之氧化矽SiO2、4%至15%之氧化铝Al2O3、8%至22% 之氧化硼B2O3、2%至12%之氧化镁MgO、7%至22%之氧化 钙CaO、0.5%至3%之氧化钛TiO2、0%至2%之氟F2、氧化锂 Li2O与氧化钠Na2O与氧化钾K2O之总和介于0%至1%之间, 且其玻璃液相温度低于抽丝温度30℃或更低。 2.如申请专利范围第1项所述之低介电常数玻璃纤 维,具有更佳效果的各组成成份以莫耳百分比计, 包括:50%至60%之氧化矽SiO2、6%至12%之氧化铝Al2O3、 10%至18%之氧化硼B2O3、4%至9%之氧化镁MgO、9%至20%之 氧化钙CaO、0.5%至3%之氧化钛TiO2、0%至2%之氟F2、氧 化锂Li2O与氧化钠Na2O与氧化钾K2O之总和介于0%至1% 之间。 3.如申请专利范围第1项所述之低介电常数玻璃纤 维,其中在室温下,频率1MHz时,介电常数为5.0以下, 介电正切为10 x 10-4以下。 4.如申请专利范围第2项所述之低介电常数玻璃纤 维,其中在室温下,频率1MHz时,介电常数为4.5~4.8,介 电正切为7~9 x 10-4。 图式简单说明: 第1A~1C图表为基于指定的配方所制作出的玻璃之 实验数据。 |
