利用分批处理系统之低介电常数膜的电浆辅助气相处理方法与系统

摘要

复数片基板上之介电膜的处理方法及系统，包含：将复数片基板放置到批次处理系统中，该复数基板上之该介电膜所包含之介电常数系低于SiO2之介电常数。加热该复数片基板，并将包含含CxHy之化合物的处理化合物通入至该处理系统，其中x及y代表大于或等于1之整数。形成电浆并将该复数片基板上之该介电膜的至少一表面暴露至该电浆。