薄型散热覆晶封装构造

摘要

一种薄型散热覆晶封装构造，主要包含一基板、一晶片以及一封胶体。该基板之一金属层系形成于该基板之一绝缘层上并包含有复数个线路以及一导热区块，该绝缘层之一穿孔系显露该导热区块，该晶片之复数个凸块系电性连接至该些线路，该封胶体系形成于该基板与该晶片之间而不填入至该穿孔。该穿孔能使热直接散出，可提高该晶片之散热效率也可减少散热片之设置厚度。