发明名称 测试座与电性测试装置
摘要 一种测试座,适于放置一晶片封装体。此测试座包括一排针插座及一孔板。排针插座具有一绝缘本体以及多个伸缩簧针,其中绝缘本体具有多个用以放置这些伸缩簧针之穿孔。孔板则可拆卸地配置于绝缘本体上,孔板具有多个贯孔以及至少一凹孔,这些贯孔是对应容纳多个伸缩簧针,使伸缩簧针之一端电性连接至晶片封装体,而对应于凹孔处则不设有伸缩簧针。
申请公布号 TW200725835 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094145497 申请日期 2005.12.21
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 吴嘉展;胡朝雄;郑又仁
分类号 H01L23/32(2006.01);G01R31/28(2006.01) 主分类号 H01L23/32(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号