发明名称 | 避开晶圆表面异常之晶圆自动测试系统及方法 | ||
摘要 | 避开晶圆表面异常之晶圆自动测试系统。晶圆表面检测装置检测一晶圆之表面,并记录上述晶圆之表面异常区域之位置资讯。测试机从上述晶圆表面检测装置下载上述晶圆之表面异常区域之上述位置资讯,并根据上述位置资讯以决定并产生上述晶圆之晶粒测试路线。探测机在上述晶圆表面检测装置检测后取得上述晶圆,并包含一探测卡用以根据上述晶粒测试路线接触上述晶圆上之部分晶粒以进测试。 | ||
申请公布号 | TW200725774 | 申请公布日期 | 2007.07.01 |
申请号 | TW094147643 | 申请日期 | 2005.12.30 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 张延生;吴秋萍;吴宗益 |
分类号 | H01L21/66(2006.01);G05B19/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |