晶片封装结构与晶片封装制程

摘要

本发明提出一种晶片封装结构，包括一晶片与一缓冲胶体，其中晶片具有一主动表面、相对之一背面以及连接于主动表面与背面之间的多个侧面。此外，缓冲胶体至少配置于主动表面与背面上，且缓冲胶体的杨氏系数介于1MPa与1GPa之间。此缓冲胶体有助于减少热应力的作用，进而提高晶片封装结构之可靠度。另外，本发明更提出一种晶片封装制程，其同样可藉由在晶片周围形成缓冲胶体来得到较佳的制程良率。