发明名称 基板结构
摘要 本发明提供一具足够机械强度之基板。于此基板中,每一金属图案层的周边皆被一框架所包围。藉由此框架增加基板的机械强度来解决因基板薄化所造成的基板翘曲问题,使得基板可以有效且大幅度地薄化而不会翘曲。
申请公布号 TW200725826 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094146215 申请日期 2005.12.23
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈仁川;魏志仲
分类号 H01L23/28(2006.01);H01L23/485(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 陈达仁
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号