发明名称 即时晶圆位置侦测修正系统及其方法
摘要 一种即时晶圆位置侦测修正系统,包括一具有活动门之传送室,可允许晶圆由外界传送进入;至少一反应室邻接于传送室,各反应室具有开口及一密封门,各开口允许晶圆进入反应室,密封门分别用于关闭开口;一晶圆传送臂设置于传送室内,晶圆传送臂用于将晶圆传送进入反应室中,其中晶圆传送臂具有一托盘,用于承载晶圆;一光发射器设置于托盘之前端,用于发出具有一既定波长之一光束;一光感测器设置于托盘之前端,其中当晶圆传送臂沿径向延伸,且托盘由晶圆之下方通过时,光感测器接收光发射器射出,且经晶圆背面反射的光束,并送出一晶圆位置讯号;一控制模组与光感测器电性连接,可透过光感测器所测得之晶圆位置讯号,判断晶圆是否位于正常位置。
申请公布号 TW200725786 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095112355 申请日期 2006.04.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 何志坚;谢振祥
分类号 H01L21/677(2006.01);H01L21/68(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号