| 发明名称 | 物件及其植球方法 | ||
| 摘要 | 一种物件之植球方法，该物件之一表面具有至少一焊垫，该植球方法系包括下列步骤：放置一遮罩于该物件上，该遮罩具有至少一图样，该图样系与该焊垫对应；以及藉由一印刷方式于该焊垫上形成一焊球。 | ||
| 申请公布号 | TW200724278 | 申请公布日期 | 2007.07.01 |
| 申请号 | TW094145984 | 申请日期 | 2005.12.23 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 郑启铭;蓝正萍 |
| 分类号 | B23K3/06(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | B23K3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 桃园县龟山乡山莺路252号 | ||