发明名称 |
雷射处理装置、雷射处理方法、碎屑抽吸机构及碎屑抽吸方法 |
摘要 |
本发明提供一种雷射处理装置。该雷射处理装置用于藉由使用雷射光对一形成于一基板上之多层膜上之透明导电膜实施图案处理,该雷射处理装置包括具有一涡流产生机构之碎屑抽吸模组,该涡流产生机构藉由将气体引导至该透明导电膜之雷射辐照部分附近来产生一涡流。该碎屑抽吸模组靠近该基板设置,且沈积于该基板上之前及沈积之后之碎屑(其系由雷射辐照产生)被俘获至该涡流气流内以与该气体一同抽吸至外部。 |
申请公布号 |
TW200724277 |
申请公布日期 |
2007.07.01 |
申请号 |
TW095132209 |
申请日期 |
2006.08.31 |
申请人 |
新力股份有限公司;伊克赛科技有限公司 EXITECH LIMITED 英国 |
发明人 |
村濑英寿;佐佐木良成;阿苏幸成;山田尚树 |
分类号 |
B23K26/16(2006.01);G02F1/1343(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/16(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |