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经营范围
发明名称
打线接合加热治具
摘要
一种用以承载导线架之加热治具,该导线架包含一晶片承座及复数条引脚。该加热治具包含一治具本体及一隔热元件。该治具本体系用以承载该导线架之引脚。该隔热元件系固定于该治具本体,并用以承载该导线架之晶片承座,其中该隔热元件之热导系数系低于该治具本体之热导系数。
申请公布号
TW200726307
申请公布日期
2007.07.01
申请号
TW094145029
申请日期
2005.12.19
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
洪志明;吕岱烈
分类号
H05B3/20(2006.01);H01L23/48(2006.01)
主分类号
H05B3/20(2006.01)
代理机构
代理人
花瑞铭
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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