发明名称 打线接合加热治具
摘要 一种用以承载导线架之加热治具,该导线架包含一晶片承座及复数条引脚。该加热治具包含一治具本体及一隔热元件。该治具本体系用以承载该导线架之引脚。该隔热元件系固定于该治具本体,并用以承载该导线架之晶片承座,其中该隔热元件之热导系数系低于该治具本体之热导系数。
申请公布号 TW200726307 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW094145029 申请日期 2005.12.19
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 洪志明;吕岱烈
分类号 H05B3/20(2006.01);H01L23/48(2006.01) 主分类号 H05B3/20(2006.01)
代理机构 代理人 花瑞铭
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号