发明名称 | 热介面材料及使用该热介面材料的电子装置 | ||
摘要 | 一种电子装置,包括一发热元件、一用于对该发热元件散热的散热元件以及贴设在该发热元件与散热元件之间的热介面材料。该热介面材料呈片状,其包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜,该硫化薄片包括室温硫化矽橡胶以及分散在该硫化矽橡胶内的氧化锌粉末,该氧化锌粉末的平均径粒为0.1~5μm。该加强膜提高了热介面材料的物理强度,使热介面材料在裁切成若干小块或是挤压时不易破裂或损坏。 | ||
申请公布号 | TW200724664 | 申请公布日期 | 2007.07.01 |
申请号 | TW094146348 | 申请日期 | 2005.12.23 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 郑景太;郑年添 |
分类号 | C09K5/14(2006.01);C08J5/04(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | C09K5/14(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |