半导体积体电路装置之制造方法及探针卡

摘要

本发明提供以下技术：利用由半导体积体电路装置之制造技术所形成的具有探针之探针台，来对复数个晶片一并进行探针检测时，使探针与测试垫可靠接触。以布线23及与布线23电性连接之布线26或者未与布线23电性连接之布线26A重叠之方式形成各布线之平面图案，且于探针7A、7B之上部形成配置有布线23及布线26(或布线26A)两方之平面图案。又，在薄膜薄板中之各布线层中，以布线之配置间隔及布线之配置密度均匀之方式形成布线图案。