| 摘要 |
本发明系提供于拾取经切断后呈单片晶片状之板状构件的各晶片时，用来提升拾取处理能力之最佳测定装置。本测定装置系以支持于环状框架2之开口部贴有黏着薄片3之支持体H，且切断后呈单片晶片状之板状构件的半导体晶圆4为测定对象物，并以利用影像处理单元5来测定该晶片间隔G及偏移角θ，将该测定资料D从影像处理单元5传送至主电脑6，而记忆于该主电脑6之记忆手段12的方式所构成，根据记忆于该记忆手段12之晶片间隔G及偏移角θ，俾使拾取装置之辨识装置例如摄影机，于次步骤能进行当进行晶片位置确认时之位置辨识处理、或拾取用夹头在所辨识之位置进行对位时的修正处理。 |
