导热膏及使用该导热膏的电子装置

摘要

一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8~11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89~92％，该基体包括含有矽氢键的含氢有机聚矽氧烷及含氢聚有机矽氧烷中至少一种，及含有烯基的有机聚矽氧烷。该导热膏利用反应性矽油作为基体，可改善导热膏的溢油现象。