光学元件封装构造及其制造方法

摘要

一种光学元件封装构造包含一基板、至少一第一胶膜、至少一填隙片、至少一第二胶膜、一半导体晶片、一透明片及一支撑结构。该第一胶膜系配置于该基板上，并具有均匀之厚度。该填隙片系配置于该第一胶膜上。该第二胶膜系配置于该填隙片上，并具有均匀之厚度。该半导体晶片系配置于该第二胶膜上，其中该第一胶膜系用以将该填隙片固定于该基板上，该第二胶膜系用以将该半导体晶片固定于该填隙片上。该透明片系堆叠固定于该半导体晶片上，且凸伸于该半导体晶片之一端。该支撑结构系配置于该透明片与该基板之间。