内埋晶片之散热型无芯板薄型基板及其制造方法

摘要

一种内埋晶片之散热型无芯板薄型基板，主要包含一图案化承载金属层、至少一晶片、至少一介电层以及至少一线路层。该晶片系贴设于该图案化承载金属层之一散热片部。该介电层系形成于该图案化承载金属层上并覆盖该晶片。该线路层系形成于该介电层上，并电性连接该图案化承载金属层与该晶片。在该内埋晶片之散热型无芯板薄型基板制程中，该图案化承载金属层之该散热片部系在该线路层形成之后被图案化形成。藉此形成一种能整合散热片、承载基板与内埋晶片成为一体化的薄板电子装置。