发明名称 用于各向异性导电互连之导电粒子
摘要 本发明之实施例包括一种导电粒子,其包括一形成于一聚合物树脂粒子之表面上的导电镍/金复合金属层,该金属层之磷含量少于约1.5重量百分比。另外尚包括形成该导电粒子之方法。一种带有一镍/金复合金属层,其具有少于约1.5重量百分比之磷的导电粒子能够具有相当高的导电性,同时对于该镍/金金属层黏附到聚合物树脂粒子提供相当良好的黏附性。
申请公布号 TW200725646 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095128663 申请日期 2006.08.04
申请人 第一毛织股份有限公司 发明人 田正培;朴晋圭;李兴世
分类号 H01B1/00(2006.01);C23C18/31(2006.01);C23C28/02(2006.01);C09J9/02(2006.01);B22F1/02(2006.01) 主分类号 H01B1/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 韩国