除去硬光罩用组成物及除去方法

摘要

本发明欲提供于制造半导体元件，除去在半导体基板的加工步骤所使用之旋转涂膜型的有机系硬光罩时，不会对基板产生损害之湿式除去方法，以及使用于该方法之溶液状除去硬光罩用组成物。提供特别适于除去含有机物无机物的硬光罩之除去硬光罩用组成物及除去方法。藉由使用含有特定之5~60质量％的烷醇胺，6~25质量％的第4级铵之氢氧化物，20~89质量％的水，以及0~60质量％的水溶性有机溶媒之溶液组成物，可达成本发明之课题。