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发明名称
藉由电浆进行清洁的电路板制程
摘要
本发明「藉由电浆进行清洁的电路板制程」,其于印刷电路板进行影像转移前之制程中,特别是在粘尘制程之前或后,加入有电浆清洁手续。利用电浆清洁后的电路板,可有效提升板面清洁度,去除有机物残留,增加乾膜、湿膜与板面的结合力。藉此,经电浆清洁后的电路板,可符合超细线路的制作条件,避免线路断路、短路、侧蚀及品质不良等现象发生。
申请公布号
TW200726343
申请公布日期
2007.07.01
申请号
TW094145704
申请日期
2005.12.22
申请人
张敏辉
发明人
张敏辉
分类号
H05K3/00(2006.01);H05H1/24(2006.01);B08B7/00(2006.01)
主分类号
H05K3/00(2006.01)
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县中坜市环中东路206巷18号9楼
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