嵌埋有电子元件之基板制造方法及其构造

摘要

一种嵌埋有电子元件之基板制造方法，首先，提供有一具有一第一容置穴之第一核心板与一具有一第二容置穴之第二核心板。以叠压方式结合该第一核心板与该第二核心板，其中在该第一容置穴与该第二容置穴内系设置有一电子元件。之后，以钻孔方式在该第一核心板形成复数个盲孔，以显露该电子元件之复数个电极端，以供电性连接。