凸块形成方法

摘要

一种凸块形成方法，用以形成一凸块于一晶片上。晶片具有一焊垫及一凸块下金属层，凸块下金属层系位于焊垫上方。首先，形成一图案化高分子材料层于晶片上。图案化高分子材料层具有一开口，开口暴露出凸块下金属层。接着，填充一焊料于开口中，焊料包含数个金属颗粒及一有机物质。然后，以一低于金属颗粒之熔点的预烤温度预烤焊料一预烤时间，以去除焊料中大部分之有机物质。接着，回焊焊料以形成凸块。