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发明名称
具改良功能性之传热胶带
摘要
本发明揭示一种包括第一黏着层及第二黏着层之胶带。更特定言之,该第一黏着层具有多孔结构且含有一导热填料,且该第二黏着层具有无孔结构且含有至少一种选自由导热填料、电磁波屏蔽填料及电磁波吸收填料组成之群之填料。该胶带可应用于电子产品,尤其可应用于需要大面积黏着之电子产品,诸如电浆显示面板(PDP)。
申请公布号
TW200724640
申请公布日期
2007.07.01
申请号
TW095128737
申请日期
2006.08.04
申请人
3M新设资产公司
发明人
金永洪;孟尚普
分类号
C09J7/02(2006.01);C09J9/00(2006.01)
主分类号
C09J7/02(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文;简秀如
主权项
地址
美国
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