发明名称 具改良功能性之传热胶带
摘要 本发明揭示一种包括第一黏着层及第二黏着层之胶带。更特定言之,该第一黏着层具有多孔结构且含有一导热填料,且该第二黏着层具有无孔结构且含有至少一种选自由导热填料、电磁波屏蔽填料及电磁波吸收填料组成之群之填料。该胶带可应用于电子产品,尤其可应用于需要大面积黏着之电子产品,诸如电浆显示面板(PDP)。
申请公布号 TW200724640 申请公布日期 2007.07.01
申请号 TW095128737 申请日期 2006.08.04
申请人 3M新设资产公司 发明人 金永洪;孟尚普
分类号 C09J7/02(2006.01);C09J9/00(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文;简秀如
主权项
地址 美国