| 主权项 |
1.一种半导体载具条柱结构改良,其主要系由一薄 板片的承载板所构成,该承载板上形成有系列对应 半导体大小的通孔,该承载板的通孔各角落或周边 分别设有一定位孔,各定位孔系可供一定位插件插 置,进以固定半导体; 其改良在于: 各定位插件系可供一相对定位插件之形态的定位 套件套置; 藉由,各定位套件套置于各定位插件,进以该变各 定位套件的体积,如此,可随着半导体之尺寸调整 各定位套件的体积固定半导体。 2.依据申请专利范围第1项所述之半导体载具条柱 结构改良,其中定位插件得成圆柱之形态。 3.依据申请专利范围第1项所述之半导体载具条柱 结构改良,其中定位插件得成矩形之形态。 4.依据申请专利范围第1项所述之半导体载具条柱 结构改良,其中定位插件得成L字型之形态。 5.依据申请专利范围第1项所述之半导体载具条柱 结构改良,其中定位插件得成片体之形态。 6.依据申请专利范围第1项所述之半导体载具条柱 结构改良,其中定位插件得成长方体之形态。 7.依据申请专利范围第3项、第4项、第5项或第6项 所述之半导体载具条柱结构改良,其中各定位插件 系以冲制之方式成型。 8.依据申请专利范围第2项所述之半导体载具条柱 结构改良,其中成圆柱形态的定位插件系以滚札之 方式成型。 图式简单说明: 第一图:系本发明半导体载具条柱结构改良爆炸图 。 第二图:系本发明半导体载具条柱结构改良之小尺 寸半导体夹持定位图。 第三图:系本发明半导体载具条柱结构改良之大尺 寸半导体夹持定位图。 第四图:系本发明半导体载具条柱结构改良之第二 实施例组合示意图。 第五图:系本发明半导体载具条柱结构改良之第三 实施例组合示意图。 第六图:系本发明半导体载具条柱结构改良之第四 实施例组合示意图。 第七图:系本发明半导体载具条柱结构改良之第五 实施例组合示意图。 第八图:习用半导体载具结构立体图。 第九图:习用半导体载具结构半导体位移示意图。 |
