| 主权项 |
1.一种电路板之电性连接端结构之制法,系包括: 提供至少一表面形成有复数电性连接垫之电路板, 其中,该电性连接垫中形成有镂空结构,且于该电 路板之表面形成有具复数开口之绝缘保护层,藉以 外露出该电性连接垫;以及 对应于外露出该绝缘保护层之电性连接垫上形成 导电凸块,并于该导电凸块上形成焊锡材料。 2.如申请专利范围第1项之电路板之电性连接端结 构之制法,其中,该电性连接垫之制程系包括: 提供一表面形成有绝缘层之电路板,以于该绝缘层 上形成导电层; 于该导电层上形成图案化阻层,该阻层具有复数个 开口以外露出部分导电层;以及 于该阻层开口中电镀形成具镂空结构之电性连接 垫。 3.如申请专利范围第2项之电路板之电性连接端结 构之制法,复包括在该阻层开口中形成有线路结构 。 4.如申请专利范围第2项之电路板之电性连接端结 构之制法,复包括移除该阻层及其所覆盖的导电层 。 5.如申请专利范围第1项之电路板之电性连接端结 构之制法,其中,该导电凸块及该焊锡材料之制程 系包括: 于该电路板之绝缘保护层及其对应开口处表面形 成导电层; 于该导电层上形成图案化阻层,该阻层具有复数个 开口以外露出该电性连接垫;以及 于该阻层开口中依序电镀形成导电凸块及焊锡材 料。 6.如申请专利范围第1或5项之电路板之电性连接端 结构之制法,其中,该导电凸块与焊锡材料间系形 成有金属阻障层。 7.如申请专利范围第6项之电路板之电性连接端结 构之制法,其中,该金属阻障层系包括镍黏着层以 及形成于镍黏着层上的金保护层。 8.如申请专利范围第1项之电路板之电性连接端结 构之制法,其中,该绝缘保护层系利用印刷、旋涂 及贴合之其中一方式涂覆于该电路板表面,再藉由 图案化制程而使该电性连接垫显露于该电路板表 面。 9.如申请专利范围第1或5项之电路板之电性连接端 结构之制法,其中,该导电凸块系选自铜、锡、镍 、铬、钛、铜-铬合金及锡-铅合金所构成之群组 之其中一者所组成。 10.如申请专利范围第1或5项之电路板之电性连接 端结构之制法,其中,该焊锡材料可选自铅、锡、 银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲 以及镓所构成组群之其中一者。 11.如申请专利范围第1项之电路板之电性连接端结 构之制法,复包括对该焊锡材料进行回焊制程以形 成焊锡结构。 12.一种电路板之电性连接端结构之制法,系包括: 提供至少一表面形成有复数电性连接垫之电路板, 其中,部分电性连接垫中形成镂空结构,且于该电 路板之表面形成有具复数开口之绝缘保护层,藉以 外露出该电性连接垫;以及 对应于外露出该绝缘保护层之电性连接垫上形成 导电凸块,并于该导电凸块上形成焊锡材料。 13.如申请专利范围第12项之电路板之电性连接端 结构之制法,其中,该电性连接垫之制程系包括: 提供一表面形成有绝缘层之电路板,以于该绝缘层 上形成导电层; 于该导电层上形成图案化阻层,该阻层具有复数个 开口以外露出部分导电层;以及 于该阻层开口中电镀形成具镂空结构之电性连接 垫以及未具镂空结构之电性连接垫。 14.如申请专利范围第13项之电路板之电性连接端 结构之制法,复包括在该阻层开口中形成有线路结 构。 15.如申请专利范围第13项之电路板之电性连接端 结构之制法,复包括移除该阻层及其所覆盖的导电 层。 16.如申请专利范围第12项之电路板之电性连接端 结构之制法,其中,该导电凸块及该焊锡材料之制 程系包括: 于该绝缘保护层及其对应开口处表面形成导电层; 于该导电层上形成图案化阻层,该阻层具有复数个 开口以外露出该电性连接垫;以及 于该阻层开口中依序电镀形成导电凸块及焊锡材 料。 17.如申请专利范围第12或16项之电路板之电性连接 端结构之制法,其中,该导电凸块与焊锡材料间系 形成有金属阻障层。 18.如申请专利范围第17项之电路板之电性连接端 结构之制法,其中,该金属阻障层系包括镍黏着层 以及形成于镍黏着层上的金保护层。 19.如申请专利范围第12项之电路板之电性连接端 结构之制法,其中,该绝缘保护层系利用印刷、旋 涂及贴合之其中一方式涂覆于该电路板表面,再藉 由图案化制程而使该电性连接垫显露于该电路板 表面。 20.如申请专利范围第12或16项之电路板之电性连接 端结构之制法,其中,该导电凸块系选自铜、锡、 镍、铬、钛、铜-铬合金及锡-铅合金所构成之群 组之其中一者所组成。 21.如申请专利范围第12或16项之电路板之电性连接 端结构之制法,其中,该焊锡材料可选自铅、锡、 银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲 以及镓所构成组群之其中一者。 22.如申请专利范围第12项之电路板之电性连接端 结构之制法,复包括对该焊锡材料进行回焊制程以 形成焊锡结构。 23.一种电路板之电性连接端结构,系包括: 形成于电路板表面上具镂空结构之电性连接垫; 形成于该电性连接垫上及其镂空结构中之导电凸 块;以及 形成于该导电凸块上之焊锡材料。 24.如申请专利范围第23项之电路板之电性连接端 结构,复包括: 形成于该电路板表面上未具镂空结构之电性连接 垫; 形成于该未具镂空结构之电性连接垫上之导电凸 块;以及 形成于该导电凸块上之焊锡材料。 25.如申请专利范围第23或24项之电路板之电性连接 端结构,其中,该电性连接垫周围形成有绝缘保护 层,该绝缘保护层具有复数个开口以外露出该电性 连接垫。 26.如申请专利范围第23项之电路板之电性连接端 结构,其中该导电凸块表面形成有下凹之形态。 27.如申请专利范围第23或24项之电路板之电性连接 端结构,其中,该导电凸块与该电性连接垫之间形 成有导电层。 28.如申请专利范围第27项之电路板之电性连接端 结构,其中,该导电层系为金属材质。 29.如申请专利范围第27项之电路板之电性连接端 结构,其中,该导电层为导电高分子材料。 30.如申请专利范围第23或24项之电路板之电性连接 端结构,其中,该导电凸块与焊锡材料间形成有金 属阻障层。 31.如申请专利范围第30项之电路板之电性连接端 结构,其中,该金属阻障层系包括镍黏着层以及形 成于镍黏着层上的金保护层。 32.如申请专利范围第24项之电路板之电性连接端 结构,其中,形成于该未具镂空结构之电性连接垫 上之焊锡材料高度系高于形成于该具镂空结构之 电性连接垫上之焊锡材料高度。 33.如申请专利范围第23或24项之电路板之电性连接 端结构,其中,该导电凸块系选自铜、锡、镍、铬 、钛、铜-铬合金及锡-铅合金所构成之群组之其 中一者所组成。 34.如申请专利范围第23或24项之电路板之电性连接 端结构,其中,该焊锡材料系选自铅、锡、银、铜 、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲以及镓 所构成组群之其中一者。 35.如申请专利范围第23或24项之电路板之电性连接 端结构,其中,该焊锡材料经回焊制程后形成焊锡 结构。 图式简单说明: 第1图系显示习知之覆晶元件剖面示意图; 第2图系显示习知藉由模板印刷技术在电路板之电 性连接垫上沈积焊锡材料之剖面示意图; 第3A至第3J图系显示本发明之电路板之电性连接端 结构制法第一实施例之剖面示意图;以及 第4A至第4G图为本发明之电路板之电性连接端结构 制法之第二实施例之剖面示意图。 |
