| 摘要 |
Le microcomposant (1) comporte une première plaquette (2), munie d'une pluralité de picots de connexion électrique (5), une seconde plaquette (7), munie d'une pluralité de plots de connexion électrique (8), destinés à coopérer avec les picots de connexion électrique (5) de la première plaquette (2). La seconde plaquette (7) comporte une pluralité de premiers picots d'interconnexion (10), formés sur les plots de connexion électrique (8) de la seconde plaquette (7), positionnés en regard des picots de connexion électrique (5) de la première plaquette (2) et venant en contact par emboîtement les uns dans les autres. Un procédé d'interconnexion des première (2) et seconde (7) plaquettes du microcomposant (1) comporte au moins les étapes de formation des picots (5) de la première plaquette (2), par exemple par croissance électrochimique, et de formation des picots (10) de la seconde plaquette (7), par exemple par croissance chimique. |
