Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Scheiben aus sprödem Material, insbesondere von Wafern

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren, bei dem Scheiben, insbesondere Wafer, aus einem spröden Material durch das Einbringen von thermischen Spannungen mittels Laser entlang geplanter Trennlinien getrennt werden. DOLLAR A Der hierfür erforderliche Temperaturgradient und die sich daraus ergebenden Druck- und Zugspannungen werden erzeugt, indem die Scheibe zuerst von ihrer Unterseite her wenigstens entlang der geplanten Trennlinien bis zur Oberseite der Scheibe hin durchkühlt wird und anschließend die Oberseite der Scheibe entlang der geplanten Trennlinie mit einem Laserstrahl beaufschlagt wird. DOLLAR A Beschrieben wird auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.