发明名称 Vorrichtung und Verfahren zum Polieren von Halbleiterwafern unter Verwendung von drehbaren Lade/Entlade-Schalen
摘要
申请公布号 DE112005002095(T5) 申请公布日期 2007.06.28
申请号 DE200511002095 申请日期 2005.08.29
申请人 INOPLA INC. 发明人 JEONG, IN KWON
分类号 B24B51/00 主分类号 B24B51/00
代理机构 代理人
主权项
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