Halbleiterdynamiksensor und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Ein Halbleitersensor weist einen Klebefilm (40) auf, um die Übertragung einer thermischen Beanspruchung zu einem Halbleitersensorchip (30) zu unterdrücken. Insbesondere weist der Klebefilm (40) eine erste Schicht (41) und eine zweite Schicht (42) auf. Ein Elastizitätsmodul der ersten Schicht (41) ist geringer als das der zweiten Schicht (42), und eine Wasserabsorption der zweiten Schicht (42) ist geringer als die der ersten Schicht (41). Eine Oberfläche eines Halbleiterwafers (200) steht mit der ersten Schicht (41) in Kontakt. Wenn der Wafer (200) und der Klebefilm (40) in eine Vielzahl von Halbleiterchips (30) getrennt worden sind, wird der Sensorchip (30) mit dem Klebefilm (40) durch die dazwischen angeordnete zweite Schicht (42) an einem Sensorgehäuse (10) angebracht.