| 发明名称 |
导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
| 摘要 |
一种导热膏，可填充于一发热电子元件与一用于对该发热电子元件散热的散热元件之间，该导热膏包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。该导热膏利用反应性硅油作为基体，可改善导热膏的溢油现象。 |
| 申请公布号 |
CN1986722A |
申请公布日期 |
2007.06.27 |
| 申请号 |
CN200510121205.6 |
申请日期 |
2005.12.23 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
郑景太;郑年添 |
| 分类号 |
C09K5/08(2006.01);H01L23/42(2006.01) |
主分类号 |
C09K5/08(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种导热膏，包括占8～11％质量百分比的基体及填充于基体内的热导填充物，该热导填充物的质量占导热膏质量的89～92％，该基体包括含有硅氢键的含氢有机聚硅氧烷及含氢聚有机硅氧烷中至少一种，以及含有烯基的有机聚硅氧烷。 |
| 地址 |
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋 |
