| 发明名称 | 功能元件及其制造方法、以及功能元件装配结构体 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件，在半导体基板(1)上形成有规定图形的衬底电极层(2)，并且，在衬底电极层(2)的局部上表面形成有表面电极层(3)，其中，在表面电极层(3)正下方的衬底电极层(2)上表面形成有沿厚度方向延伸的孔部(2X)，并且，孔部(2X)的深度比衬底电极层(2)的厚度浅。 | ||
| 申请公布号 | CN1989604A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200580025223.2 | 申请日期 | 2005.07.29 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 加藤谦一;下赤善男 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/3205(2006.01);H01L21/288(2006.01);H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种功能元件，具有：基板、形成在所述基板一主面上的衬底电极层和形成在所述衬底电极层的上表面局部的表面电极层，其特征在于：在所述衬底电极层内形成有从所述衬底电极层与所述表面电极层的界面区域沿所述衬底电极层厚度方向延伸的孔部，并且，该孔部的深度比所述衬底电极层的厚度浅。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||