| 发明名称 | RFID标签 | ||
| 摘要 | RFID标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID标签，并且本发明用于在不增加RFID标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。 | ||
| 申请公布号 | CN1987904A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610074523.6 | 申请日期 | 2006.04.21 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 石川直树;马场俊二;吉良秀彦;小林弘;松村贵由 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李辉 |
| 主权项 | 1、一种射频标识标签，包括：基片；置于所述基片上的通信天线；以及电路芯片，连接到所述天线，并经由所述天线进行无线电通信，其中所述基片被折叠以夹住所述电路芯片，并且其中所述电路芯片附于所述折叠基片的两个表面上，所述表面面向所述电路芯片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||