| 发明名称 | 半导体器件、电气设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：封装基板；以及被安装在封装基板上的半导体芯片，其中，半导体芯片具备：输出部；和降低从数据通信路径发出的电磁波噪声的滤波器部。输出部向数据通信路径中输出数据信号、并且具有补充数据信号的缓冲放大器部。 | ||
| 申请公布号 | CN1988152A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610143627.8 | 申请日期 | 2006.11.02 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 日浦兹;北原高也;衣笠昌典;泷场明;水田胜;柴田清裕 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01);H01L27/00(2006.01);H01L23/522(2006.01) | 主分类号 | H01L27/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其特征在于，包括：封装基板；以及被安装在上述封装基板上的半导体芯片，其中，该半导体芯片具备：输出部，向数据通信路径中输出数据信号、并且具有补充上述数据信号的缓冲放大器部；以及滤波器部，降低从上述数据通信路径发出的电磁波噪声。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||