| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，在半导体衬底(10)的I/O区域(11)的拐角附近，相距间隔(55)地配置多个具有布线接合用电极垫片(13)的I/O单元(14)，并且在这些I/O单元(14)的彼此之间，配置了安装有未经布线接合的、具有ESD(静电放电)保护晶体管的ESD保护电路(40)的电源分离单元(16)。由于如此考虑到电极垫片的配置，因此能够缩小芯片尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN1989609A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200580024750.1 | 申请日期 | 2005.05.30 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 濑川启明;广藤政则 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01);H01L21/3205(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L21/822(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 1.一种在半导体衬底上具有集成电路的半导体装置，其特征在于：多个布线连接用电极垫片沿着半导体衬底拐角附近的周围、彼此相隔规定间隔地配置；和在该多个布线连接用电极垫片中的各个布线连接用电极垫片之间配置有未布线连接的集成电路构成元件。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||