| 发明名称 | 可除去的水分散性丙烯酸系粘合剂组合物和粘合剂片材 | ||
| 摘要 | 本发明的目的获得能够在水相体系中涂覆的水分散性粘合剂组合物，特别是能够制备可除去的水分散性丙烯酸系粘合剂片材的粘合剂组合物，该粘合剂片材对被粘物表面的污染较少，且在晶片抛光过程中具有高的耐水侵入性，其特别合适作为粘合剂片材用于半导体晶片加工。本发明涉及水分散性丙烯酸系粘合剂组合物，其包括通过含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物乳液聚合可得到的丙烯酸系乳液聚合物和交联剂，该交联剂是碳二亚胺交联剂或肼交联剂，其中丙烯酸系乳液聚合物具有玻璃化转变温度－80℃到－20℃。 | ||
| 申请公布号 | CN1986716A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610170782.9 | 申请日期 | 2006.12.22 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 神谷克彦;内藤友也;吉江里美 |
| 分类号 | C09J133/08(2006.01);C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J133/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种水分散性丙烯酸系粘合剂组合物，其包含：丙烯酸系乳液聚合物，其可通过含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体混合物的乳液聚合获得；和交联剂，其是碳二亚胺交联剂或肼交联剂，其中该丙烯酸系乳液聚合物具有玻璃化转变温度为-80℃至-20℃。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||