| 发明名称 | 基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置 | ||
| 摘要 | 根据本发明的实施例，提供了一种基板检查方法、印刷线路板、以及电子电路装置。该基板检查方法包括步骤：在形成于印刷线路板(10)中的盲导孔(12)的开口部分上形成一个薄膜(20)；并且加热该印刷线路板(10)。根据薄膜(20)的形状变化，可以判定缺陷盲导孔(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN1988770A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610170755.1 | 申请日期 | 2006.12.22 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 长谷川健治 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K1/00(2006.01);G06F1/00(2006.01);G01N27/04(2006.01);G01R31/02(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种基板检查方法，其特征在于包括步骤：在形成于印刷线路板中的盲导孔的开口部分上形成一个薄膜；以及加热所述印刷线路板。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||