| 发明名称 | 用于分割由脆性材料制成的盘片尤其是晶片的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于分割由脆性材料制成的盘片尤其是晶片的方法和装置。在该方法中，由脆性材料制成的盘片尤其是晶片借助于激光器通过施加热应力而被沿着分割线分割。为此，使盘片首先从其底面出发至少沿着计划的分割线直至盘片顶面冷透，接下来将激光射线沿着计划的分割线施加于盘片的顶面，从而产生所需的温度梯度和由此引起的压应力和拉应力。所介绍的装置用于实施此方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1986140A | 申请公布日期 | 2007.06.27 |
| 申请号 | CN200610169082.8 | 申请日期 | 2006.12.20 |
| 申请人 | 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 | 发明人 | H－U·齐尔克;J·格里格尔;G·埃伯哈特 |
| 分类号 | B23K26/40(2006.01);B23K26/42(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23Q3/06(2006.01);B23Q11/10(2006.01) | 主分类号 | B23K26/40(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张兆东 |
| 主权项 | 1.用于分割由脆性材料制成的盘片(1)的方法，其中，借助于激光器(6)通过施加热机械应力而形成裂纹，裂纹沿着所期望的分割线方向延伸，从盘片(1)的顶面向底面至少延伸到盘片(1)内，方式是：使盘片(1)以其底面固定在一工件保持架(3)的支承面(2)上，并使激光射线(5)在盘片表面(敞露的表面)上沿着所期望的分割线相对于盘片(1)移动，以及，沿着所期望的分割线将盘片(1)冷却，其特征在于，通过冷却工件保持架(3)的支承面(2)，在激光射线(5)作用之前从盘片(1)的底面进行冷却，并且冷却至少一直持续到盘片(1)在其材料厚度上冷透。 | ||
| 地址 | 德国耶拿 | ||