发明名称 |
固态成像装置、照相机模块和照相机模块制造方法 |
摘要 |
防护玻璃罩只覆盖形成在固态成像装置的半导体衬底上的光接收元件。除了光接收元件的其它区域被暴露。设置在光学单元和固态成像装置之间的FPC形成有开口,用于暴露防护玻璃罩和固态成像装置的装配参考平面。当固态成像装置被连接到光学单元,光学接收元件的中心被确定为参考位置。光学单元被直接连接到装配参考平面以使得参考位置与光学单元的摄影光轴重合。 |
申请公布号 |
CN1323550C |
申请公布日期 |
2007.06.27 |
申请号 |
CN200410042264.X |
申请日期 |
2004.05.08 |
申请人 |
富士胶片株式会社 |
发明人 |
前田弘;清水茂久;西田和弘 |
分类号 |
H04N5/335(2006.01);H04N5/225(2006.01) |
主分类号 |
H04N5/335(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
柳春琦 |
主权项 |
1.一种固态成像装置,包括:半导体衬底,所述半导体衬底的第一表面上形成有光接收元件;半透明件,所述半透明件连接到所述第一表面,所述半透明件只覆盖光接收元件;外部连接端子,所述外部连接端子形成在所述半导体衬底的第二表面上,所述第二表面与所述第一表面相对;以及配线件,所述配线件用于电连接所述光接收元件和所述外部连接端子。 |
地址 |
日本神奈川县 |